SOLD OUT

TaffPACK Tape Lakban PTFE Heat High Temperature Insulation – YS-3

Rp88.300

Out of stock

Add to Wishlist
Add to Wishlist
  • Garansi Resmi Taffware
  • Pengiriman Seluruh Indonesia
SKU: 7ROTRVBR Category: Tag:

TaffPACK Tape Lakban PTFE Heat High Temperature Insulation – YS-3

Lakban ini terbuat dari bahan PTFE yang memiliki ketahanan yang baik terhadap suhu panas hingga 300 ℃. Selain itu, tape ini juga tahan karat dan korosi sehingga cocok digunakan untuk berbagai alat elektronik seperti untuk menyambung kabel yang terkelupas, isolasi mesin vacuum sealer dan lainnya. Reparasi atau menambal komponen elektronik pun jadi lebih mudah.

Spesifikasi TaffPACK Tape Lakban PTFE Heat High Temperature Insulation – YS-3

Material PTFE

Dimensi Panjang: 10 M

Lebar: 50 mm

Tebal: 0.13 mm

Ketahanan Suhu Tinggi: 260 – 300 C

Fitur

– Resistensi Panas

Lakban heat resistant ini adalah lakban yang dapat digunakan untuk merekatkan kabel yang terbuka. Lakban ini dapat menahan panas dari 260 C hingga 300 C sehingga aman digunakan. Anda dapat menggunakan lakban ini untuk kebutuhan elektronik di rumah.

– Satu Sisi Perekat

Hanya memiliki satu sisi rekatan saja untuk memudahkan Anda saat penggunaan. Perekat sangat kuat sehingga dapat menempel dengan sempurna di permukaan barang. Pastikan permukaan barang yang ingin ditempel bersih dari debu agar perekat dapat merekat dengan maksimal.

– Material PTFE Berkualitas

Terbuat dari bahan PTFE (Polytetrafluoroethylene) yang dikenal tahan terhadap suhu tinggi, gesekan, serta bahan kimia. Material ini juga tidak mudah terbakar, fleksibel, dan sangat cocok digunakan dalam aplikasi kelistrikan, elektronik, dan industri yang membutuhkan daya tahan ekstrem.

Kelengkapan Produk

Rincian yang Anda dapatkan untuk pembelian produk ini:

1 x TaffPACK Tape Lakban PTFE Heat High Temperature Insulation – YS-3

Weight 9,5 kg
Dimensions 5 × 5 × 5 cm

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “TaffPACK Tape Lakban PTFE Heat High Temperature Insulation – YS-3”

Your email address will not be published. Required fields are marked *